台湾300mm晶圆厂将入驻厦门 政策门槛难跨越
2013-07-17 15:32:13
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最近台湾媒体报道,UMC与厦门市政府合作,将投资3亿美元建设300mm晶圆厂。不过也别高兴的太早,根据台湾的相关政策,相关的技术却不能同步输出到大陆地区。
此前Intel和三星已经有两座300mm晶圆厂在大陆地区,Intel的位于厦门,三星位于西安。UMC的厦门工厂如果建成,将是国内第三个。但是根据台湾的政策,台企在大陆兴建的晶圆厂只能使用55nm和更早的制造工艺,与当前主流的40nm、30nm、22nm等无缘。
此前UMC已经在寻求新的生产基地,并且接到内地多个科技园区的邀请,目前还没有最终确定,但是会遵守相关法律。
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