有消息称,芯片巨头英特尔也在着手扩大芯片封装产能,将在马来西亚新建一座芯片封装工厂。
按照业内预判,2025年前后半导体在微缩层面将进入埃米尺度(Å,angstrom,1埃 = 0.1纳米),其中2025对应A14(14Å=1.4纳米)。除了新晶体管结构、2D材…
在日前的2021 IEEE IDM(国际电子器件会议)上,Intel公布、展示了在封装、晶体管、量子物理学方面的关键技术新突破,可推动摩尔定律继续发展,超越未来十年。
根据三星的计划,3n工艺会放弃FinFET晶体管技术,转向GAA环绕栅极,3nm工艺上分为两个版本,其中3GAE(低功耗版)将在2022年年初投入量产,3GAP(高性能版)则会在2023年年初批量生产…
近日,合肥兆芯宣布,旗下三款SSD固态硬盘产品与银河麒麟桌面操作系统、统信软件服务器操作系统完成了兼容性测试,产品达到通用兼容性、可靠性测试规范,可满足用户的关键性需求,并获得“麒麟软件NeoCert…
NVIDIA的下一代GPU,终于揭开了神秘面纱。本周三,美国可再生能源实验室(NREL)宣布将建造新超算Kestrel,合作方是HPE(惠与)。配置上,这套超算的CPU选用Intel Xeon Sca…
最近,微软Azure通过提供30.05Petaflops加入了TOP500超级计算机排名的Top10俱乐部。该解决方案主要基于微软Azure NDm A100 80GB v4构建,并可按需提供和扩展。
近日,希捷发布两个新容量型号:Exos X20和IronWolf Pro 20TB。这两个型号与最近发布的西部数据WD Gold 20TB和Ultrastar HC560一起,组成了目前可供零售的20…
近日,SC21全球超级计算大会上,赛灵思(Xilinx)发布Alveo U55C数据中心加速器卡,与一款基于标准、API-driven的集群解决方案,用于大规模部署FPGA。
2021年,数字生态首次被提至国家级层面。“十四五”规划和2035年远景目标纲要提出:加快推动数字产业化,推进产业数字化转型,加快数字社会建设步伐,提高数字政府建设水平,营造良好数字生态,建设数字中国…
近日,Trendfocus对机械硬盘进行统计,数据显示,今年Q2机械硬盘的出货容量达350.7EB,创下历史新高。分析认为,机械硬盘的持续火爆,要归因于数据中心的高需求和挖矿的火爆。
近日,在美光2021财年第三财季的财报分析师电话会议上,美光科技CEO兼总裁Sanjay Mehrotra透露,他们将会引进极紫外光刻机。
第32届夏季奥林匹克运动会将于7月23日至8月8日在日本东京举行。为支持本届奥运会报道和内容制作,作为NBC体育集团的分支部门,据了解,NBC Olympics已选择戴尔科技集团的高性能存储系统提供支…
新兴技术的发展带来了海量数据的爆发,企业亟需更为高效的网络存储系统。与此同时,以闪存为代表的新一代存储介质出现,使文件、块、对象三种形式的存储进一步融合,在此背景下,更为贴合企业用户需求的分布式存储应…
目前,随着数字化的深入,数据量也随之发生海量增长,IDC预测,2025年,全球数据量将达到175ZB,5年年均复合增长率31.8%,而数据中心存储量占比将超过70%。这也使得企业在寻找全新的存储方案。
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