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消热涂料有望成为下一代散热解决方案新契机

比特网2011-01-13 18:27我要吐槽

  从电脑发明以来,随着CPU频率的日益加快,电脑整体的发热量也随之成为了各大厂商越发关心的问题。如果可以有效地控制温度,这对设备的寿命与运行的稳定性都有莫大的帮助。于是,芯片制造商在想尽办法在用更小的制程制造各类芯片;软件厂商在想尽办法优化应用;机箱厂商设计更合理的结构来帮助散热;散热器厂商不断开发更高效的散热器等等的这些,从10年前到现在来看,我们并没有看到设备的温度及功耗在下降,反而成震荡状态地上升。

  2000至2010年高性能CPU的普遍温度

  这10年的发展情况足以说明,工艺、技术、制造方式如果没有翻天覆地的变化,热量与功耗的曲线依然会是一个向上的趋势。而散热问题的源头CPU从目前看来,45纳米到32纳米过渡刚刚完成,下一代制程目前看来还遥遥无期。再从散热问题的末端来看。10年前风冷已经大行其道,少量发烧玩家尽管在用水冷散热,但究其根本依然还是依靠风扇来完成最后的热传导。10后的今天,我们的散热设备有本质的区别吗?不,并没有!只是从铝变成了铜,并且加入了热导管,然后变得硕大无比,并且极其笨重。这样的演变实在是一种无耐之举。也许现在0.5KG散热器主板可以承受,那1KG甚至2KG的散热器还能放心装在主板上吗?现在较大的散热器顶部的面积几乎可以挡掉小半块主板了,难道以后我们需要换更大的机箱来安装更大的散热器吗?

  对于散热问题,我们需要些许新的思路,不能仅仅依靠IT设备制造商的技术,在别的领域的技术或者可以有效地改变散热问题的现状。笔者得知,来自日本的GIGA TECH(技特),研发出了一个消热涂料,消热这一概念完成打破了我们对散热原理的普通认知。

  

作者:姚易顺责任编辑:张腾)
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