面向多领域 AMD发布嵌入式产品2014年路线图

  2013年9月9日，AMD今日发布其针对快速增长的嵌入式计算市场的产品路线图。与此同时，AMD正在成为首家针对低功耗和高性能嵌入式计算设计提供ARM和x86架构的处理器解决方案的公司。新的产品阵容包括两款代表业界最高水平的x86加速处理单元（APU）和中央处理单元（CPU），首次试水的ARM高性能系统芯片（SoC）以及预计将于2014年推出的全新系列的AMD Embedded Radeon独立图形处理单元（GPU）产品。这些新增加的产品为嵌入式计算行业的工程人员提供了更多的选择，能够准确匹配他们的设计需要，同时带来每瓦性能和每单位成本性能的提升。AMD最新发布了在低功耗多核APU方面展示出超凡每瓦性能的AMDEmbeddedG系列SOC产品并因此斩获殊荣。伴随该系列产品的推出，上述嵌入式产品路线图又通过新增内容，进一步展示AMD公司专注于高增长嵌入式产品市场的战略导向。

  嵌入式系统市场的容量巨大，是环绕计算时代的基础。该市场又可分为多个不同的细分市场。其中智能嵌入式设备，即带有高性能微处理器、IP连接和高水平处理系统的设备，正在快速成为最重要的产品类别。VDC市场研究集团最新的一份研究报告显示，传统和智能嵌入式系统CPU的市场容量将从2013年的约3.3亿件的水平增加到2016年的4.5亿多件，增长幅度为36%。其中，x86和ARM架构将占全部可获市场（TAM）的82%。

  AMD嵌入式解决方案业务部的副总裁兼总经理Arun Iyengar称，“AMD致力于向嵌入式社区提供其所需的解决方案，使其能够在继续以前所未有的速度扩大的同时制胜于当今转型的市场之上。这些是存在于不同细分市场的多样化的客户需求，从低功耗到高性能，从Linux系统到Windows系统，从x86到ARM。现在有了我们即将推出的一系列产品，我们将能够应对这些客户需求，向嵌入式设计工程师提供一系列有我们的嵌入式产品持久计划作为依托的嵌入式解决方案，从而以稳定的供应保障各项需求的满足。”

  TIRIAS研究公司的首席分析师JimMcGregor表示：“随着智能连接解决方案在过去几年前所未见的崛起，在未来几年内将需要各种各样从超低功耗到超高性能的解决方案将设备连接到云端。在AMD新的产品路线图里，他们利用了ARM和x86的运算和图形架构来实现公司打造二元生态体系的愿景。现有的产品辅以新的路线图能够提供价格、性能和功耗的各种组合，满足嵌入式工程设计人员的各种需要。”

  AMD嵌入式产品2014年路线图

  2014年，AMD计划向市场推出两大系列新的AMDEmbeddedR系列高性能处理器、基于ARMCortex-A57架构的“Hierofalcon”CPU系统芯片系列产品、基于代号为“蒸汽压路机”（Streamroller）的x86微处理器架构的“BaldEagle”APU和CPU。即将推出的“SteppeEagle”APU系统芯片旨在提供更高的性能，并且进一步拓展现有AMD Embedded G系列系统芯片的低功耗特性。此外，“Adelaar”将为市场带来首款针对嵌入式系统的基于AMD下一代图形核心（GCN）架构的独立GPU。

  “Hierofalcon”CPU系统芯片：

  “Hierofalcon”是AMD首个64位基于ARM的平台，针对的是嵌入式数据中心的应用、通讯基础设施和工业解决方案。它将含有多达八个ARMCortex™-A57CPU；运算速度预计可达2.0G赫兹；提供带有两个64位DDR3/4通道并含有针对高可靠性应用的纠错代码（ECC）的高性能内存。高度集成的系统芯片包括10Gb-KR以太网和第三代PCI-Express高速网络连接，是控制平面应用最理想的配置。“Hierofalcon”系列具备更高的安全性能，支持ARM TrustZone®技术，并带有一个专用的密码安全协处理器，满足联网型安全系统的更高需要。“Hierofalcon”预计将于2014年第二季度进行样本测试，2014年下半年开始生产。

  “BaldEagle”APU/CPU：

  通过“BaldEagle”，AMD继续巩固其在嵌入式产品市场作为x86解决方案一线供应商的地位。“BaldEagle”是下一代基于x86的高性能嵌入式处理器，提供的形式包括APU和CPU，可以搭载高达四个“蒸汽压路机”CPU核心，热设计功耗（TDP）为35瓦。APU系列产品将使用新的功耗优化后的AMDRadeon™GCNGPU架构，以及针对高性能嵌入式应用的HSA优化，使其成为更适用于下一代数字标牌和嵌入式数字游戏的解决方案。“BaldEagle”系列产品还将融入包括可配置TDP在内的新的功耗管理特性，为工程人员提供更多的设计灵活性。“BaldEagle”预计将于2014年上半年开始提供。

  “SteppeEagle”APU系统芯片：

  “SteppeEagle”将继续拓展斩获殊荣的AMDEmbeddedG系列APU系统芯片平台的性能和低功耗范围，使用优化的“捷豹”CPU核心架构与AMDGCNGPU架构，其中包含提升GPU和GPU频率的新特性。“SteppeEagle”为低功耗嵌入式应用而生，旨在提供比现有AMDEmbeddedG系列APU系统芯片更高的每瓦性能和更低的TDP，同时使高端性能突破2G赫兹。“SteppeEagle”还为嵌入式设计工程人员带来更大的灵活性，使其能够将AMDEmbeddedG系列APU系统芯片现有的母板设计和软件栈用于各种不同的应用，同时确保应用足迹的兼容。“SteppeEagle”预计将于2014年上半年开始提供。

  “Adelaar”独立GPU：

  “Adelaar”是下一代基于GCN架构的AMDEmbeddedRadeon独立GPU，专门为嵌入式应用而设计。“Adelaar”将业界领先的性能水平引入了嵌入式应用。“Adelaar”的市场定位是差异化的多芯片模块（MCM），带有预认定的集成的2GB图形内存。“Adelaar”GPU系列产品将带来细腻的3D图形，支持多显示屏和DirectX®11.1、OpenGL4.2，同时兼容Windows和Linux系统。“Adelaar”预计将于2014年上半年开始提供，作为多芯片模块、移动PCI-Express模块（MXM）和标准PC图形卡2的计划供应周期为七年。

  凭借现有及未来的产品，AMD正在打造具有广度的生态体系，并藉此努力布局智能嵌入式设备市场。上述生态体系包括软件和硬件合作方，支持包括Windows和Linux在内的多操作系统。具体而言，本公司专注的领域包括：

  工业控制与自动化

  数字游戏

  通讯基础设施

  “视觉嵌入”：

  数字标牌

  瘦客户端

  医疗成像

  自动化信息娱乐

  机顶盒/连有互联网的智能电视

  打印/成像

  数字化监控

  存储

  军用/航空

  ARM处理器部门的执行副总裁兼总经理TomCronk表示：“在业界产品系列最全的领域之一，AMD快速响应了为嵌入式社区提供适用的系统芯片，帮助其执行相应任务的需要。将基于64位ARMCortex-A57处理器的设备加入公司的嵌入式产品路线图为高性能嵌入式系统的设计人员提供了能够大幅度节约能耗与系统成本的解决方案。”